当地时刻12月2日，好意思国《联邦公报》网站公布了由好意思国商务部工业和安全局（BIS）改变的新的《出口管制条例》（EAR），在厚爱将140家中国半导体关系企业列入了实体清单的同期，还公布了关于高带宽内存（HBM）的出口管制法则。

跟着生成式东说念主工智能（AI）的捏续火爆，商场关于高性能AI芯片的需求暴涨，这也径直带动了此类AI芯片里面所集成的HBM（高带宽内存）需求的爆发。所谓HBM，是指通过多个DRAM芯粒3D堆叠而成的，具备高带宽、高存储密度、低功耗和紧凑尺寸等上风。HBM每每与GPU、AI ASIC径直集成封装在一颗芯片当中，这也径直提高了数据搬运的扫尾，无论在AI和HPC诓骗中，其带来的高带宽、高容量、低时延特色，对大模子考验和推理扫尾的提高至关遑急。

关于好意思国来说，为了攻击中国AI产业的发展，自2022年10月就启动出台扫尾策略，径直扫尾中国获取外部先进的AI芯片以及里面制造先进AI芯片的才略。而HBM动作高性能AI芯片所需的关键元件，当然也就成为了好意思国扫尾的一个方面。

在BIS最新公布的扫尾法则当中，关于之前针对存储芯片的“高档节点集成电路”扫尾进行了更新，加入了新的扫尾法则。具体来说，包括妥当以下任何表率的集成电路王人将受到扫尾：

（1） 使用非平面晶体管架构或具有16/14纳米或更小“分娩”“本事节点”的逻辑集成电路；

（2） 128层或更多层的NAND存储器集成电路；或

（3） 动态赶紧存取存储器（DRAM）集成电路，具有：（i） 存储单位面积小于0.0019µm²；或（ii）存储器密度大于0.288Gb/mm²。

不错看到，新增的第三条扫尾即是针对HBM的，因为HBM即是将多个DRAM通过TSV工艺堆叠封装在一说念，因此其存储单位面积和密度势必会比拟高。

新法则不仅适用于好意思国原产的 HBM ，同期还将扫尾证明先进诡计异邦径直产物 (FDP) 法则受 EAR 拘谨的异邦分娩的 HBM。新规中法例仅当 3A090.c 项的Memory bandwidth density小于3.3 GB/s/mm² 时，才可得回HBM例外以进行出口、再出口或转让（国内）。唯有小于此参数的 HBM 才可得回例外许可授权。

此许可例外授权出口、再出口和转让（国内），前提是：(1) 出口、再出口或转让（国内）由包装场所完成，即使包装场所位于受神思的国度景内，也由好意思国或友邦总部的公司领有和运营，从而削弱了对这些想法地的国度安全担忧；(2) 好意思国或友邦总部的公司仔细追踪包装场所发送和复返的 HBM，并照看互异或向 BIS 敷陈。

按照分析，该扫尾将使得包括HBM2和HBM3、HBM3e等扫数HBM芯片的对华出口将会受限。况兼，SK海力士、好意思光和三星是各人主要的三家HBM供应商的关系HBM对华出口王人将会受限。

不外，新增的法则只适用于单独HBM堆栈，关于通盘芯片封装系统中的板载HBM则甩掉在外，也即是说英伟达等厂商的对华特供的AI芯片上封装的HBM是不受扫尾的，即英伟达的H20之类的AI芯片上封装的HBM不受该法则影响，适用于之前的针对AI芯片的 3A090a 和 3A090b法则扫尾，即关于性能密度和带宽的扫尾。

裁剪：芯智讯-浪客剑