（原标题：联瑞新材(688300.SH)：公司居品不错欺诈于AI芯片封装材料中）

格隆汇11月27日丨联瑞新材(688300.SH)在互动平台暗意，面前大家的封装主流时代以CSP、BGA为主，而AI范围芯片需具备高性能考虑的智商，多经受高性能、高密度的先进封装格式，如系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）等时代，此类时代关于封装工艺和封装材料有着更高的条件，关于封装填料而言，除具备超细的颗粒尺寸、低CUT点、高导热外，还需具备高纯、安全等多个特质。公司居品不错欺诈于AI芯片封装材料中，并于下旅客户均保握精采无比的合营相干，波及到具体未公开业务细节，基于隐敝合同商定未便线路。