（原标题：SiC争霸战，尖锐化！）

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起原：实质编译自asiatimes，谢谢。

尽管对使用碳化硅功率半导体的电动汽车和工业机械的需求疲软，但各人规模内碳化硅功率半导体分娩才调仍在不息膨大。

来自好意思国、日本、欧洲、韩国和中国的碳化硅晶圆和分立半导体制造商正在将晶圆直径从 6 英寸（150 毫米）升级到 8 英寸（200 毫米），以进步分娩力，为下一个上升周期作念好准备，并使其业务免受出于政事动机的供应链中断的影响。

碳化硅（SiC）正在赶快取代庸碌硅（Si）成为功率半导体的首选基板。其优点包括：耐更高电压、耐受更大规模的温度和振动，以及更长的斥地寿命。

功率半导体通过将电力从换取改革为直流并将电压更动到稳当水平来限定运行电动机、电力系统、照明和其他电器所使用的电力。

与硅比拟，碳化硅基器件更节能、更可靠。它们不仅是电动汽车和工业机械性能的要害，亦然电板充电和存储、太阳能和风能以及数据中心地能的要害。

Wolfspeed 是一家好意思国公司，率先使用 SiC，咫尺仍是各人最大的 SiC 晶圆分娩商，该公司最近获取了 25 亿好意思元的资金，用于升级和扩大其在北卡罗来纳州和纽约州的 8 英寸晶圆制造才调。

资金包括：阐述《儿童信息守秘法》获取的 7.5 亿好意思元奖励；、从机构投资者阿波罗 (Apollo)、Baupost Group、富达贬责与说合公司 (Fidelity Management & Research Company) 和成本集团 (Capital Group) 获取 7.5 亿好意思元贷款；以及好意思国国税局展望将阐述第 48D 条限定提供 10 亿好意思元先进制造业税收抵免。

Wolfspeed 在晓谕资助时指出，碳化硅已被好意思国能源部列为“17种‘要害材料’之一，这些材料供应中断风险较高，是清洁能源期间不能或缺的部分”。好意思国商务部称这种材料对国度安全至关垂危。

这些资金将使 Wolfspeed 能够在纽梗概霍克谷完成天下上第一个亦然最大的 8 英寸 SiC 制造玄虚体。这将改善公司的利润结构并复古其市集份额，阐述法国市集说合和揣度公司 Yole 的预计，由于中国 SiC 晶圆制造商的崛起，其市集份额将从 2021 年的近 50% 下跌到 2023 年的 35% 独揽。

新融资还需要支付从 6 英寸到 8 英寸晶圆的不菲过渡用度，这导致 Wolfspeed 堕入亏本。

Wolfspeed 还面对着来自日本公司日益犀利的竞争，日本公司也在亏本的同期升级到 8 英寸晶圆。日本最大的 SiC 晶圆和斥地制造商罗姆在放手 9 月的三个月内堕入亏本——这是该公司十多年来的初次亏本。

其中一个原因是汽车行业销售额下跌，包括对中国电动汽车制造商的 SiC 功率器件销售额下跌。其他原因包括工场自动化和能源行业需求疲软、劳能源和材料成本高潮以及该公司纵容膨大功率半导体业务导致的研发用度和折旧用度上升。

罗姆展望，跟着产量的进步以及晶圆尺寸从 6 英寸转向 8 英寸（200 毫米），SiC 功率器件的销量来岁将反弹，这将使每片晶圆上的芯片数目增多约 1.8 倍，从而支抓更高的利润率。该公司展望，电动汽车制造商和工业用户的需求将在翌日十年内复原上升趋势。

2009 年收购德国 SiC 晶圆制造商 SiCrystal 15 年后，罗姆咫尺正准备在九有岛的宫崎县分娩 8 英寸 SiC 晶圆。罗姆仍是在宫崎县、福冈县（也在九有）的两家工场以及京皆总部分娩 SiC 器件。除了母公司外，SiCrystal 还为意法半导体（ST Micro）和其他功率半导体制造商提供居品。

罗姆宣称已获取各人汽车行业 50 多家公司的假想订单，其中包括中国电动汽车制造商祥瑞和小鹏汽车。该公司还与中国正海集团在上海建立了一家合股企业，抓有其 20% 的股份，该合股企业从事 SiC 功率模块的研发、假想、制造和销售。

三菱电机最近晓谕投资 100 亿日元（6700 万好意思元），在位于福冈县绿色亚洲海外政策玄虚特区的功率器件工场建造一座新的功率半导体模块拼装和测试要津。它将整合和自动化当年散布的分娩线，进步产能和成果。

福冈新工场规划于 2026 年运走运营，主要业绩于电动汽车行业。三菱电机还将把现存的 6 英寸 SiC 功率器件分娩线升级为 8 英寸，并在周边的熊本县新建一条 8 英寸分娩线。该公司将从好意思国工业材料公司 Coherent 采购 8 英寸 SiC 晶圆。

日本的NGK Insulators和Resonac（原昭和电工）也开发出了8英寸SiC晶片，并正在走向生意化分娩。

11 月 29 日，丰田集团零部件制造商电装和富士电机晓谕，日本经济产业省 (METI) 已批准其扩大 SiC 晶圆、功率半导体和模块分娩的规划。日本经济产业省部长武藤洋二示意，该项打算投资额朝上 2000 亿日元（约合 14 亿好意思元），其中三分之一由经济产业省提供，“旨在确保与市集当先的西洋公司相比好意思的供应才调。”电装和富士电机皆在将分娩转向 8 英寸晶圆。

在欧洲，意法半导体正真贵大利建立一座碳化硅制造工场，该工场将从 2026 年运行分娩 8 英寸晶圆、分建功率半导体和功率模块。在欧盟芯片法案的支抓下，这座耗资 50 亿欧元的工场玄虚体展望将于 2033 年达到满负荷分娩。

意法半导体还与中国三安光电建立了一家合股企业，该合股企业将诈欺意法半导体特有的制造工艺在三安光电建造、领有和运营的孤独工场中分娩 8 英寸 SiC 晶圆，分娩 SiC 功率器件。这些器件将从 2025 年底运行供应给意法半导体，供中国客户销售。

意法半导体是 SiC 功率器件（非晶圆）的最大供应商，阐述市集说合机构 TrendForce 的数据，其占有各人约三分之一的市集份额。

汽车零部件制造商博世规划于 2026 年运行在 8 英寸 SiC 晶圆上分娩功率器件，届时将升级其位于德国的 6 英寸工场以偏执在加利福尼亚州收购的工场。

英飞凌于 8 月运行在马来西亚居林的一家工场分娩 SiC 功率器件，该公司从多家供应商处购买晶圆，包括 Wolfspeed、韩国 SK Siltron 以及中国公司 TankeBlue 和 SICC。英飞凌规划将其居林 3 号工场发展成为“各人最大、最具竞争力的 200 毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体工场”，与 Wolfspeed 张开正面交锋。

据TrendForce统计，上海集成电路制造有限公司8英寸基板已终了认知量产，天科蓝芯正在加快分娩，另外两家中国企业山西芯晶和芯光半导体也具备分娩才调。

除此以外，11月13日，SICC晓谕推出各人首款12英寸（300毫米）碳化硅晶圆，这一举动概况有些超前，但却进步了要领，并请示天下，中国东说念主不单是是师法者。

300mm 是大大皆硅晶圆半导体分娩的要领。由于材料处理贫乏，SiC 晶圆尺寸逾期。在同等产量的情况下，与 8 英寸晶圆比拟，使用 12 英寸晶圆可使每片晶圆的芯片数目增多约 2.25 倍。

至少有六家其他公司也在制造或规划制造 8 英寸 SiC 基板上的功率器件，Yole 展望，到 2029 年，六年内，该限制的销售额将以 24% 的年复合增长率增长至近 100 亿好意思元。展望到 2026 年，成本支拨将朝上销售额。尔后，公司和政府将有望从其投资中赚钱。

SiC晶圆和器件市集可能是翌日“弹性供应链”的典范，其分娩地点遍布大强大个方位，任何政府皆无法将其坚定强加于市集或期间开发。

https://asiatimes.com/2024/12/power-semiconductors-show-the-way-to-secure-supply-chains/

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