（原标题：好意思国加强对光刻、蚀刻和 HBM 存储器的出口管束）

要是您但愿不错接续碰面，迎接标星储藏哦~

泉源：骨子编译自eenews，谢谢。

好意思国政府加强了对东谈主工智能芯移时间以及高速HBM存储器的出口管束。

好意思国商务部的国法包括对 24 种半导体制造树立和 3 种用于开采或出产半导体的软件用具本质新的出口管束，以及对高带宽存储器（HBM）本质新的管束。

好意思国商务部工业与安全局（BIS）秘书的一揽子国法明确旨在打击中国出产可用于下一代先进火器系统、东谈主工智能（AI）和先进计较的先进节点半导体的智力。

好意思国还将 140 个实体列入从掌持要津时间的小公司购买时间的组织名单。

新的管束设施将于本年年底告成，管束对象为出产先进节点集成电路所需的半导体制造树立，包括某些蚀刻、千里积、光刻、离子注入、退火、计量和检测以及清洁用具。这包括用于硅通孔 (TSV) 的树立以及除钼和钌以外的低电阻 2D 材料树立，这些材料正蓄意用于 2nm 以下芯片工艺时间。

关于开采或出产先进节点集成电路的软件用具也施加了独特的法则，包括擢升先进机器出产率或允许不太先进的机器出产先进芯片的软件。

HBM 管束适用于好意思国制造的存储树立（由 Micro Technology 制造），以及笔据先进计较番邦平直居品 (FDP) 国法受出口截至的番邦出产的 HBM。笔据新的许可例外，某些 HBM 将有履历赢得授权。

BIS 正在本质多项监管设施，包括但不限于：

一、对出产先进节点集成电路所需的半导体制造树立本质新法则，包括某些蚀刻、千里积、光刻、离子注入、退火、计量和搜检以及清洁用具。（New controls on semiconductor manufacturing equipment needed to produce advanced-node integrated circuits, including certain etch, deposition, lithography, ion implantation, annealing, metrology and inspection, and cleaning tools）

按照好意思国国法，要是逻辑芯片使用非平面晶体管架构，后者使用14/16nm大致更小的工艺，当 DRAM 集成电路的存储单位面积小于 0.0019 日常微米 (μm2) 或存储密度大于逐日常毫米 0.288 千兆位时，当NAND杰出128层，该集成电路相宜“先进节点集成电路（先进节点 IC）”的界说。

二、对开采或出产先进节点集成电路的软件用具本质新法则，包括某些可擢升先进机器出产率或允许较不先进的机器出产先进芯片的软件。（New controls on software tools for developing or producing advanced-node integrated circuits, including certain software that increases the productivity of advanced machines or allows less-advanced machines to produce advanced chips.）

三、对高带宽内存 (HBM) 本质新法则。HBM 对大限制 AI 试验和推理王人至关紧要，是先进计较集成电路 (IC) 的要津组件。新法则适用于好意思国原产的 HBM 以及笔据先进计较番邦平直居品 (FDP) 国法受 EAR 拘谨的番邦出产的 HBM。笔据新的 HBM 许可例外，某些 HBM 将有履历赢得授权。（New controls on high-bandwidth memory (HBM). HBM is critical to both AI training and inference at scale and is a key component of advanced computing integrated circuits(ICs). The new controls apply to U.S.-origin HBM as well as foreign-produced HBM subject to the EAR under the advanced computing Foreign Direct Product (FDP) rule.Certain HBM will be eligible for authorization under new License Exception HBM.）

在HBM方面，笔据新的 3A090.c，本 IFR 将管束“内存带宽密度”大于逐日常毫米 (mm) 每秒 2 GB 的 HBM。现时出产的系数 HBM 堆栈王人杰出了此阈值。（Under new 3A090.c, this IFR will control HBM having a ‘memory bandwidth density’ greater than 2 GB per second per square millimeter (mm). All HBM stacks currently inproduction exceed this threshold.）

四、实体名单新增 140 家实体，并作出 14 项修改，包括半导体工场、用具公司和投资公司。（Addition of 140 entities to the Entity List, in addition to 14 modifications, including semiconductor fabs, tool companies, and investment companies that are acting at the behest of Beijing to further the PRC’s advanced chip goals which pose a risk to U.S. and allied national security.）

五、制定两项新的番邦平直居品 (FDP) 国法和相应的最低法则国法：（Establishment of two new Foreign Direct Product (FDP) rules and corresponding de minimis provisions:）

1、半导体制造树立 (SME) FDP：要是“瞻念察”番邦出产的商品运往澳门或 D:5 国度组（包括中国）的磋议地，则扩大对特定番邦出产的 SME 和干系物品的统率权。（Semiconductor Manufacturing Equipment (SME) FDP: Extends jurisdiction over specified foreign-produced SME and related items if there is “knowledge” that the foreign-produced commodity is destined to Macau or a destination in Country Group D:5, including the PRC.）

2、脚注 5 (FN5) FDP：要是“瞻念察”实体名单上的或被列入 FN5 指定实体名单的实体参与某些作为，则扩大对特定番邦出产的 SME 和干系物品的统率权。此类实体被列入实体名单，是因为实体名单配套国法中所述的特定国度安全或酬酢战略问题。（Footnote 5 (FN5) FDP: Extends jurisdiction over specified foreign-produced SME and related items if there is “knowledge” of certain involvement by an entity on or added to the Entity List with a FN5 designation. Such entities are being designated on the Entity List for specific national security or foreign policy concerns described in the Entity List companion rule, such as these entities’ involvement in supporting the PRC’s military modernization through the PRC’s attempts to produce advanced-node semiconductors, including for military end uses.）

3、最低法则：扩大对上述 FDP 国法中所述的特定番邦出产的 SME 和干系项磋议统率范围，这些模样包含任何数目的好意思国原产集成电路。（De minimis: Extends jurisdiction over specified foreign-produced SME and related items described in the above FDP rules that contain any amount of U.S.-origin integrated circuits.）

六、新的软件和时间法则，包括对电子计较机辅助遐想 (ECAD) 和时间计较机辅助遐想 (TCAD) 软件和时间的截至，当“知谈”这些模样将用于遐想将在澳门或国度组 D:5 的磋议地出产的先进节点集成电路时。（New software and technology controls, including restrictions on Electronic Computer Aided Design (ECAD) and Technology Computer Aided Design (TCAD) software and technology when there is “knowledge” that such items will be used for the design of advanced-node integrated circuits to be produced in Macau or a destination in Country Group D:5.）

七、向 EAR 贯通关联软件密钥的现存法则。出口管束目下适用于允许访谒特定硬件或软件的使用或续订现存软件和硬件使用许可证的软件密钥的出口、再出口或转让（国内）。（Clarification to the EAR regarding existing controls on software keys. Export controls now apply to the export, reexport, or transfer (in-country) of software keys that allow access to the use of specific hardware or software or renewal of existing software and hardware use licenses.）

半导体极品公众号保举

专注半导体鸿沟更多原创骨子

平和民众半导体产业动向与趋势

*免责声明：本文由作家原创。著作骨子系作家个东谈主不雅点，半导体行业不雅察转载仅为了传达一种不同的不雅点，不代表半导体行业不雅察对该不雅点赞同或赞助，要是有任何异议，迎接揣摸半导体行业不雅察。

今天是《半导体行业不雅察》为您共享的第3965期骨子，迎接平和。

『半导体第一垂直媒体』

及时 专科 原创 深度

公众号ID：icbank

心爱咱们的骨子就点“在看”共享给小伙伴哦